مش آند تیتانیوم برای روکش مس افقی PCB
1. نوع پوشش: ایریدیم - تانتالیم بر پایه تیتانیوم
2. مقایسه برتری با آندهای سرب معمولی برای آبکاری
1) ولتاژ سلول پایین و مصرف انرژی کم
2) میزان افت الکترود کم و اندازه پایدار
3) مقاومت در برابر خوردگی و عدم حل شدن الکترود ، مایع حمام را آلوده نمی کند و عملکرد پوشش را قابل انعطاف می کند.
4) آند تیتانیوم مواد و ساختار جدیدی را به کار می گیرد که وزن آن را بسیار کاهش می دهد و برای کار روزانه مناسب است.
5) عمر طولانی و ماتریس می تواند دوباره استفاده شود ، صرفه جویی در هزینه.
6) ظرفیت بالقوه تکامل اکسیژن در حدود 0.5 ولت کمتر از آند محلول در آلیاژ سرب است. ولتاژ سلول را کاهش دهید و مصرف انرژی را کاهش دهید.
3. عملکرد و آزمایش عمر الکتروشیمیایی
| نام | میلی گرم بی وزنی را تقویت کنید | قطبش پذیری mv | تکامل اکسیژن / پتانسیل کلر v | شرایط آزمون |
| ایریدیم تانتالیم پایه تیتانیوم | ≤10 | & lt ؛ 40 | & lt ؛ 1.45 | 1 مول در لیتر H2SO4 |
4. مقدمه ای بر پوشش PCB
آبکاری مس الکترولیتی Acidc پیوند مهمی در روند فلزکاری سوراخ های صفحه چاپی است. با توسعه سریع فن آوری میکروالکترونیک. تولید مدار چاپی در جهت توسعه چند منظوره ، چند لایه ، عملکردی و یکپارچه جهت تقویت مدار مدار چاپی جهت اتخاذ تعداد زیادی سوراخ کوچک ، سیم باریک و سیمهای نازک برای مفهوم و طراحی پاتم های مدار ، به سرعت در حال توسعه است ، که این امر باعث تولید تکنولوژی ساخت تخته مدار چاپی دشوارتر است ، به ویژه نسبت ابعاد صفحه چند لایه از سوراخ بیش از 5: 1 است و تعداد زیادی سوراخ کور عمیق که در ورقه ورقه استفاده می شود ، باعث می شود که فرآیند آبکاری عمودی متعارف نتواند نیازهای فنی بالا را برآورده کند. سوراخ های اتصال با کیفیت و قابلیت اطمینان بالا ، بنابراین فناوری آبکاری افقی تولید می شود.
آبکاری مس پالس معکوس PCB
با توجه به الزامات طراحی صفحات مدار ، قطر سیم نازک ، چگالی زیاد ، دیافراگم ریز (نسبت ابعاد بالا ، حتی میکرو ویا و پر کردن سوراخهای کور) ، الکتروکاری سنتی DC بیشتر و بیشتر می شود و از این رو قادر به تأمین نیاز نیست ، به ویژه لایه آبکاری در مرکز دیافراگم آبکاری سوراخ سوراخ ، معمولا لایه کوپر در هر دو انتهای دیافراگم بیش از حد فکر می کند اما لایه مس مرکزی ناکافی است. ناهمواری پوشش بر روی تأثیر انتقال جریان و به طور مستقیم منجر به کیفیت پایین محصول می شود. برای ایجاد تعادل در ضخامت مس روی سطح ، به ویژه در سوراخ ها و ریز سوراخ ها ، مجبور می شود که چگالی جریان را کاهش دهد ، اما این باعث افزایش زمان پلانگ تا حد غیر قابل قبولی می شود. توسعه فرآیند آبکاری پالس معکوس و مواد افزودنی شیمیایی مناسب برای فرآیند الکتروپلاتیک ، کاهش زمان پلاتنگ به یک واقعیت تبدیل شده است ، و می توان با مشکلات فرایند آبکاری پالس را از بین ببرید.
فرآیند الکترولیز معمولی:
الکترولیت: CuSO4 / 5H2O: 100-300g / L ، H2SO4: 50-150g / L
چگالی جریان جلو: 500-1000A / m2 چگالی جریان معکوس: 3 برابر جلو
روند آبکاری جهت: دمای پالس دو طرفه: 20-70
زمان حمل و نقل: 19 میلی ثانیه زمان معکوس: 1 ثانیه
نیاز زندگی: 50000kA
نوع آند: آند تیتانیوم ویژه ایریدیم
2. PCB ورق مس DC مداوم عمودی
در فرآیند ورقکاری مس پیوسته PCB حیاتی PCB ، مواد افزودنی آلی ویژه ای برای ایجاد لایه رسوب دانه ریز و توزیع یکنواخت سطح تخته اضافه می شود. این مواد افزودنی باید در غلظت مطلوب حفظ شوند تا بهترین عملکرد خود را داشته باشند و بهترین کیفیت محصول را بدست آورند.
این نیاز به آند دارد که نه تنها امید به زندگی را برآورده کند ، بلکه برای کاهش هزینه مصرف دارو ، مواد افزودنی آلی را تا حد ممکن کم مصرف کند. ما فرایند و فرمول آندهای تیتانیوم پایه ایریدیم را بهبود بخشیده ایم. آندهای تیتانیوم روکش مس با سطح PCB اختصاصی که باعث کاهش مصرف مواد افزودنی آلی می شوند ، می توانند به عمر مفید برسند.
فرآیند الکترولیز معمولی:
الکترولیت: مس: 60-120 گرم در لیتر ، H2SO4: 50-100 گرم در لیتر ، Cl-: 40-55ppm
چگالی جریان: 100-500A / m2 دما: 0-35 ° ℃
امید به زندگی: 1 سال یا بیشتر
مزایای خاص آند تیتانیوم ایریدیم: یکنواختی خوب آبکاری ، عمر طولانی ، صرفه جویی در انرژی و صرفه جویی در مصرف انرژی ، جریان زیاد densty
تگ های محبوب: مش آند تیتانیوم برای روکش مس افقی PCB ، چین ، تامین کنندگان ، تولید کنندگان ، کارخانه ، سفارشی ، عمده فروشی ، خرید ، قیمت ، ارزان ، فروش ، قیمت گذاری ، موجود ، نمونه رایگان
